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    技术部

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    技术部

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    三金电子
    /
    发展历程
    走进三金

    发展历程

    •  

      1997年

      福建省南平市三金电子有限公司成立

    •  

      2002年

      公司通过世界500强康宁通讯上海分公司的供应商认证

    •  

      2003年

      公司正式成为上市公司唐山晶源裕丰电子公司的供应商

    •  

      2004年

      公司正式通过国际IS09001质量体系认证,同年获得福建省职工优秀技术创新成果三等奖

    •  

      2005年

      公司-SMD陶瓷晶振外壳配套的金属盖板-通过国家科技部鉴定

    •  

      2006年

      公司-黑瓷扁平外壳-通过鉴定,同年获得-集成电路黑陶瓷低温玻璃外壳引线连接框架-实用新型专利证书

    •  

      2007年

      公司参加福建省福州市6-18海峡展会荣获海峡两岸职工创新成果银奖

    •  

      2008年

      公司获得国家高新技术企业称号和福建省创新型试点企业,同年公司正式迁入高新区新厂房

    •  

      2011年

      公司获得-电子封装金属盖板生产工艺-发明专利证书,并正式成为福建省创新型企业和被评为福建省“南平市“纳税大户”

    •  

      2013年

      公司顺利通过了ISO14000环境管理体系认证,参加福建省福州市6-18海峡展会:“电子封装金属盖板”荣获海峡两岸职工创新成果金奖,并且被省科技厅授予“陶瓷封装材料企业工程技术”研究中心

    •  

      2014年

      2014年11月公司正式获批成为高新技术企业并颁发证书;公司连续五年被评为福建省南平市“纳税大户”

    •  

      2015年

      公司连续六年被评为福建省南平市“纳税大户”

    •  

      2016年

      获得”福建省南平市知识产权优势企业”和 “通过企业安全生产标准化”三级证书

    •  

      2017年

      IC封装项目正式启动

    •  

      2018年

      建设高可靠黑瓷低熔玻璃IC封装生产线,被评为福建省“专精特新”中小企业,公司被认定南平市首家福建省南平市军需电子封装动员中心

    •  

      2019年

      荣获科技小巨人领军企业

    •  

      2020年

      成立子公司福建省创鑫微电子有限公司,评为国家“专精特新小巨人”企业

    •  

      2021年

      前进,我们从未停止脚步……

    欢迎来电咨询相关合作事宜

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